世龙实业：电价上调对公司的能源采购成本造成较大影响

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世龙实业(002748)5月30日在互动平台表示，公司日常生产经营耗电量较大，电力采购价格占生产总成本的30%以上，电价上调对公司的能源采购成本造成较大影响。

鼎通科技：公司I/O连接器及其组件已研发至QSFP 112G系列 目前正在逐渐小批量试产中

鼎通科技5月30日在互动平台表示，公司I/O连接器及其组件已研发至QSFP 112G系列，目前正在逐渐小批量试产中。

卧龙电驱：在半直驱和双馈技术路线的客户上有所突破

卧龙电驱5月30日在互动平台表示，南阳防爆的风电业务在稳步推进，产能建设工作正常。除了金风外，公司也在积极接触其他客户，在半直驱和双馈技术路线的客户上也有所突破。

*ST富吉：公司产品可应用于军用领域 且已中标一些订单

*ST富吉5月30日在互动平台表示，公司产品可应用于军用领域，且已中标一些订单。公司2022年军品收入占比约为55%。

利亚德：公司虚拟现实板块正和ChatGPT等多家AI企业合作探索动作大模型的各类开发应用

利亚德(300296)今日在投资者互动平台表示，微软为公司Optitrack产品的客户。另外，公司虚拟现实板块正在和包括ChatGPT在内的多家AI企业合作探索动作大模型的各类开发和应用。利亚德积累的动作数据可以赋能大模型进行算法训练，未来会共同探索动作大模型各类应用。

华伍股份：全资子公司安德科技有参与民用大飞机项目

有投资者在互动平台向华伍股份提问，华伍股份与C919大飞项目有关联吗？华伍股份回复称，公司全资子公司安德科技所从事的航空工艺装备业务，有参与民用大飞机项目。

航天长峰：目前尚未拥有脑机接口相关产品

航天长峰(600855)5月30日在互动平台表示，脑机接口具有广阔的应用前景，国内外已取得一定进展。航天长峰作为脑机接口联盟的首批理事单位，将与其他成员单位协同，积极参与相关技术的研发应用，促进技术创新融合。公司目前尚未拥有相关产品。

兴森科技：目前暂未与AMD、英伟达有合作

兴森科技(002436)在互动平台表示，公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目目前正处于建设期，珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产，目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。公司目前暂未与AMD、英伟达有合作，但其均为我们目标客户，我们将争取未来达成合作。

奥普光电：传言公司在和英伟达合作人形机器人不属实

有投资者在互动平台向奥普光电提问，传言公司在和英伟达合作人形机器人，是否属实？奥普光电回复称，不属实。

沪电股份：公司有部分PCB产品应用于显卡和服务器领域

沪电股份在互动平台表示，公司有部分PCB产品应用于显卡和服务器领域，显卡板和服务器板的设计、技术参数、制程工艺等均存在一定的差别。

阿莱德：公司的电子导热散热器件可应用于光模块领域

阿莱德5月30日在互动平台表示，公司的电子导热散热器件可应用于光模块领域。公司高度重视技术研发，随着光模块的传输速率向400G、800G的迭代升级，公司也将持续扩大研发投入、推进技术创新，不断提升自身在通信行业供应链中的重要性。

佳创视讯：目前正基于人工智能大模型探索研制AI数字人导游、导览服务

佳创视讯在互动平台表示，公司目前有VR数字人导游、导览服务，目前正基于人工智能大模型探索研制AI数字人导游、导览服务。

天通股份：已掌握铌酸锂晶体材料制备的关键核心技术 技术自主可控

天通股份5月30日在互动平台表示，公司生产的铌酸锂晶体材料是铌酸锂调制芯片及器件的上游关键原材料。公司已经掌握了铌酸锂晶体材料制备的关键核心技术，技术自主可控，实现国产替代。此外，公司表示，公司铌酸锂卡脖子技术的突破有利于推动铌酸锂调制芯片和器件的国产替代。

富信科技：目前公司半导体热电器件无应用于脑机接口

富信科技(688662)在互动平台表示，公司的核心技术为半导体制冷技术，能够实现局部、精准控温，目前公司半导体热电器件无应用于脑机接口。公司会持续关注相关领域的发展态势，并结合自身主营业务和战略发展方向，积极开展对新技术新产品的研发及应用。